温度自动控制器是闭合反馈回路的一部分，该回路主动追踪过程值与设定值的偏差，并根据需要调节功率水平。许多控制器都有PID算法，并带自动调节功能，可以实现快速设置，并保持小的过程值与设定值偏差。其中就包括针对意外过程变化或中断（例如烤箱门打开）的调节。这对于维持稳定的高产品质量以及减少不良产品批次是非常必要的。

PLC有时也会有PID功能，但与温度自动控制器不同，它的PID功能通常是有限的或者需要工程师手动调节，这使得编程时间更长，并带来了人为错误的风险。如前所述，温度控制对处理器的要求可能是非常高的，PLC同时处理众多其他任务可能导致对过程变化的响应更慢，因而精度会低于专用温度自动控制器所能达到的水平。

在过程控制应用中，温度自动控制器相对于PLC有多个优势。它们安装和设置更快，操作更迅速且简单，提供专用于温度控制的特点，并且由于是专为温度控制设计的，可以满足对过程控制的高要求。

如果系统要求温度自动控制器所无法实现的更高自动化水平，则PLC是更为合理的解决方案，然而仍建议使用专用温度自动控制器来弥补PLC在温度控制方面的不足。这样既能利用专门的温度控制特点，又能减少对PLC的要求，不会有响应慢以及与设定值偏差大的问题，从而确保高产品质量。